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semaine du 17 avril 2000

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Un bond pour les puces

(ASP) - Une équipe de l'Université de Sherbrooke affirme avoir mis au point un procédé qui permettra de multiplier par 10 la densité des circuits intégrés. Autrement dit, de régler un des problèmes majeurs de la micro-informatique d'aujourd'hui: comment continuer à réduire la taille des puces électroniques.

C'est que les composants de ces puces ne se mesurent plus, depuis longtemps, en millimètres, mais en nanomètres (un millième de millimètre!). Et à cette taille, on atteint les limites de ce que notre technologie peut produire.

A moins de changer la perspective, a postulé l'équipe dirigée par Jacques Beauvais, du département de génie électrique et informatique. Et cette perspective, pas si nouvelle, mais pour laquelle cette équipe a développé une expertise depuis deux ans, s'appelle nanolithographie: le gravage, directement sur la puce, au moyen d'un faisceau d'électrons.

Comme quoi ce n'est pas que de la recherche pure, mais une recherche susceptible d'avoir d'importantes retombées commerciales, des sociétés de capital de risque, le gouvernement du Québec et l'Université de Sherbrooke viennent d'investir trois millions $ pour créer une compagnie, Quantiscript. Celle-ci, située à la Faculté de génie, aura trois ans pour démontrer qu'elle peut mettre au point le procédé à une échelle lui permettant de quitter le laboratoire pour passer au stade industriel.

(21 avril)

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