Sommaire des capsules
québécoises
En manchette
cette semaine
Les capsules
de la semaine
LE KIOSQUE de
la recherche au Québec
Les communiqués de presse, dans tous les champs du savoir!
|
Un bond pour les puces
(ASP) - Une équipe de l'Université de Sherbrooke
affirme avoir mis au point un procédé qui permettra
de multiplier par 10 la densité des circuits intégrés.
Autrement dit, de régler un des problèmes majeurs
de la micro-informatique d'aujourd'hui: comment continuer à
réduire la taille des puces électroniques.
C'est que les composants de ces puces ne se mesurent plus,
depuis longtemps, en millimètres, mais en nanomètres
(un millième de millimètre!). Et à cette
taille, on atteint les limites de ce que notre technologie peut
produire.
A moins de changer la perspective, a postulé l'équipe
dirigée par Jacques Beauvais, du département de
génie électrique et informatique. Et cette perspective,
pas si nouvelle, mais pour laquelle cette équipe a développé
une expertise depuis deux ans, s'appelle nanolithographie: le
gravage, directement sur la puce, au moyen d'un faisceau d'électrons.
Comme quoi ce n'est pas que de la recherche pure, mais une
recherche susceptible d'avoir d'importantes retombées
commerciales, des sociétés de capital de risque,
le gouvernement du Québec et l'Université de Sherbrooke
viennent d'investir trois millions $ pour créer une compagnie,
Quantiscript. Celle-ci, située à la Faculté
de génie, aura trois ans pour démontrer qu'elle
peut mettre au point le procédé à une échelle
lui permettant de quitter le laboratoire pour passer au stade
industriel.
(21 avril)
Vous aimez ces capsules? L'Agence Science-Presse en produit
des semblables -et des meilleures!- chaque semaine dans l'édition
imprimée d'Hebdo-science
et technologie. Vous voulez utiliser ces capsules? N'oubliez
pas de mentionner la source! Vous voulez vous abonner à
Hebdo-Science? Contactez-nous!
|